携帯端末用RFデバイス/モジュール市場四半期レポート 2024年第2四半期を発行
本報告書は以下の内容について記載します。
- 2024年第2四半期までの携帯端末の出荷と、RFコンポーネント/モジュールの市場規模、および2024年の見通し。
Teardownレポートは、下記の最新Smartphone3機種。
- iPhone16 -A3286- JAPAN Model（Released 2024/9/20）
- HUAWEI PURA 70 Pro+（Released 2024/4/29）
- Pixel 9 USA Model（Released 2024/8/22）