携帯端末用RFデバイス/モジュール市場四半期レポート 2023年第2四半期を発行

本報告書は以下の内容について記載します。

• 2023年第2四半期までの携帯端末の出荷と、RFコンポーネント/モジュールの市場規模、および2023年の見通し。

Teardownレポートは、下記の最新Smartphone3機種。

1. HUAWEI MATE 60 Pro（HUAWEI 5G Smartphone Using 7nm APU）
2. iPhone15 JAPAN Model -A3089-（4th 5G iPhone compatible with Sub-6GHz）
3. Honor 90 Lite（HONOR LATEST 5G Smartphone）

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