携帯端末用RFデバイス/モジュール市場四半期レポート2022年第3四半期-第4四半期を発行
本報告書は以下の内容について記載します。
2023 年第2 四半期までの携帯端末の出荷と RF コンポーネント/モジュールの市場規模と2023年の見通し。
Teardownレポートは、下記の最新Smartphone3機種。
1. HUAEWI MATE 60 Pro
-HUAWEI 5G Smartphone Using 7nm APU-
2. iPhone15 JAPAN Model -A3089-
-4th 5G iPhone compatible with Sub 6GHz-
3. Honor 90 Lite
-HONOR LATEST 5G Smartphone-
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