2018年第4四半期(10-12月期)のレポートを発行しました。
今回のレポートでは、2018年のCellular Terminalの出荷規模と調査対象とする高周波部品・モジュールの市場規模までを掲載しています。
Tear downレポートでは、PAMiDを採用するハイエンドスマートフォン2機種、自動車用のTelematics Control Unit(TCU)2機種を掲載しています。
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今回のレポートでは、2018年のCellular Terminalの出荷規模と調査対象とする高周波部品・モジュールの市場規模までを掲載しています。
Tear downレポートでは、PAMiDを採用するハイエンドスマートフォン2機種、自動車用のTelematics Control Unit(TCU)2機種を掲載しています。