スマートフォン等の無線通信機器用高周波部品の市場調査を行う（有）ナビアンでは､5G対応製品や高周波部品･モジュールの市場規模を2027年まで予測した調査レポート“RF Devices / Modules For Cellular for 5G & 5G/NB-IOT“を発刊した｡
(レポートの目次等→https://www.navian.co.jp/japanese/rf-market-report/5g-report/)
本レポートでは､スマートフォンやフィーチャーフォンといった携帯電話に加えて､タブレットやノートパソコン､自動車などセルラー機能を搭載する機器全てを対象としている｡
また､本レポートでは5Gの高速大容量通信や超低遅延といった特徴を生かした新しいコンセプトのモバイル製品“NEW Product X“の登場を想定した｡
更に､本レポートではNB-IOTやその5G版IOTといったセルラーLPWAも調査対象としている｡
調査対象とした高周波部品･フロントエンドモジュール
①Front End Module-ASM･TX Module･FEMiD･PAMiD･PAMiF
②高周波部品-Power Amplifier Module･Duplexer(SAW･BAW･IHP)･Filter(SAW･BAW･IHP･LTCC･IPD)
●2027年における5Gに対応する製品の出荷規模は､19億8,000万台に
2027年におけるこれらセルラー対応製品の総出荷規模は40億3,200万台で､このうち5Gに対応する製品の出荷規模は19億8,000万台と予測した｡
主な内訳は､スマートフォンが12億台､“NEW Product X“が4億台､ノートパソコン･タブレットPCが2億8千万台､その他1億台となる｡
5Gに対応したスマートフォンは､2019年から製品化される見通しだが､本格的な普及期は5G版のiPhoneが登場すると予想される2020年後半からとなりそうだ｡
また､利用周波数帯別では､3.5GHz帯や4.5GHz帯といったSub 6GHz帯が15億5,000万台と大半を占める｡28GHz帯や39GHz帯といったミリ波は､サービスエリアや搭載機器が限定的となり3億4,000万台に止まると予測した｡また3GHz帯以下が9,000万台と予測した｡
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●5G用のフロントエンドモジュール･高周波部品の市場規模は､1兆4,277億円に
5G用のフロントエンドモジュール･高周波部品の市場規模(RF Market)は､2027年に1兆4,277億円に拡大すると予測した｡
ミリ波用のアンテナモジュールやSub 6GHz用のPAMiF(PA in Filter)といったフロントエンドモジュールが市場拡大の牽引役となる｡
高周波部品では､Sub 6GHz用として､LTCC(低温同時焼成セラミックス)やIPD(Integrated Passive Device)といった技術を使用したFilterの市場が顕在化する｡
また､4Gの後期(LTE-Advanced)で実用化された4x4 MIMOやアップリンク キャリアアグリゲーションといった新機能向けのフロントエンドモジュールやSAW FilterやBAW Filterの需要拡大が5Gの普及に伴って本格化する｡
本レポートでは､こうした需要分を”4.5G-5G”向けとして分類､2027年に1兆1,420億円となると予測した｡
また､既存のフロントエンドモジュール･高周波部品の市場も､セルラー端末の出荷規模拡大や一台あたりのバンド数の増加などによって拡大する｡
2027年におけるフロントエンドモジュール･高周波部品の総市場規模は､2018年の3倍近くとなる5兆8,366億円に成長すると予測した。
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●本件に関する問い合わせ先
有限会社ナビアン
担当者: 安藤 嘉泰(あんどう よしやす)
電 話: 03-5303-1303
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