5G用のRF回路の展望や高周波部品･フロントエンドモジュールの市場規模予測をまとめた市場調査レポートを発行しました｡
本レポートでは､5Gの実用化動向･5G製品の出荷規模予測･5GのRF回路の採用動向･5G用を含む高周波部品･フロントエンドモジュールの10年後の市場規模予測などを行っています｡
■調査対象としたフロントエンドモジュール･高周波部品
①Front End Module-ASM･TX Module･FEMiD･PAMiD･PAMiF
②高周波部品-Power Amplifier Module･Duplexer(SAW･BAW･IHP)･Filter(SAW･BAW･IHP･LTCC･IPD)